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访谈文章
2019-03-19
一提起元器件分销商，就不可能绕过三巨头Arrow, Avnet, 以及大联大。大联大成立之初，时任世平集团副总的许英哲就曾豪言，大联大控股将在两年之内成为全球最大的半导体分销市场，并且有能力挑战全球的IC分销龙头。
清华讲座教授 简祯富 (商业周刊)
2017-09-29
工业4.0驱动各国制造战略竞合，台湾制造业如何乘势而起？清华讲座教授简祯富提醒，台湾必须升级转型，但无法一步到位，工业3.5的混合策略是先当钢铁人，善用台湾人的管理智慧和产业利基，并整合新科技的应用，抢先卡位。
大联大控股执行长 叶福海 (商业周刊)
2017-09-20
大数据、物联网的出现，使得运作近百年的商业流程，将在5年内全面「颠倒」，过往大量制造销售、压低成本、抢占市占率的红海手段已面临考验。在面临变革的重要时刻，大联大领头，邀请产业建立共识、携手打群架，建筑智能供应链平台的生态圈，一起赢市场，把市场做大。
日月光半导体高雄厂资深副总 周光春 (商业周刊)
2017-09-20
近来，半导体产业吹起整并风潮，中国半导体产业崛起也为全球半导体产业带来影响…..种种迹象不约而同透露半导体业正处于关键的转折期，也预言着一场大的变革即将来临。身为全球半导体封装测试龙头，日月光邀请产业共同合作，提高既有基础，为全世界创造更高的价值。
华硕云端总经理 吴汉章 (商业周刊)
2017-09-20
科技的进程一日千里，带来第四波工业革命，举凡物联网（IoT）、人工智慧（AI）、进阶资料分析及混合实境都可藉由云端科技创造出无限可能，却也带来冲击改变。在这波势不可挡的数位化转型风潮下，华硕云端总经理吴汉章博士指出，这将是台湾各个产业实践数字勇气最好的十年。
德州仪器亚洲区总裁 陈维明 (商业周刊)
2017-09-20
尽管终端 PC市场持续衰退、智能型手机规模仅小幅度成长，观测全球半导体市况，随着工业应用与车用半导体需求增加，预估 2017 年全球半导体市场仍有长足的成长空间。随着产业发展的进化，未来半导体的制造环境将是一个更加智能化的生产环境，而这样的智能化制造环境也将催生更多的半导体方案。
研华科技技术长 杨瑞祥 (商业周刊)
2017-09-20
台湾的硬件制造与创新在全球扮演举足轻重的角色，然而面对来势汹汹的数位转型，光有硬实力却是远远不足！看准软硬整合是全球迎向新经济时代重要的方向，同时也是台湾再度跻身世界舞台的契机，研华倡议「共创」模式，迎战IoT产业三波变革。