訪談文章::大聯大數位轉型專區

清華講座教授簡禎富

2017-09-29

工業4.0驅動各國製造戰略競合，台灣製造業如何乘勢而起？清華講座教授簡禎富提醒，台灣必須升級轉型，但無法一步到位，工業3.5的混合策略是先當鋼鐵人，善用台灣人的管理智慧和產業利基，並整合新科技的應用，搶先卡位。

大聯大控股執行長葉福海

2017-09-20

大數據、物聯網的出現，使得運作近百年的商業流程，將在5年內全面「顛倒」，過往大量製造銷售、壓低成本、搶佔市占率的紅海手段已面臨考驗。在面臨變革的重要時刻，大聯大領頭，邀請產業建立共識、攜手打群架，建築智慧供應鏈平台的生態圈，一起贏市場，把市場做大。

日月光半導體高雄廠資深副總周光春

2017-09-20

近來，半導體產業吹起整併風潮，中國半導體產業崛起也為全球半導體產業帶來影響…..種種跡象不約而同透露半導體業正處於關鍵的轉折期，也預言著一場大的變革即將來臨。身為全球半導體封裝測試龍頭，日月光邀請產業共同合作，提高既有基礎，為全世界創造更高的價值。

華碩雲端總經理吳漢章

2017-09-20

科技的進程一日千里，帶來第四波工業革命，舉凡物聯網（IoT）、人工智慧（AI）、進階資料分析及混合實境都可藉由雲端科技創造出無限可能，卻也帶來衝擊改變。在這波勢不可擋的數位轉型風潮下，華碩雲端總經理吳漢章博士指出，這將是台灣各個產業實踐數位勇氣最好的十年。

德州儀器亞洲區總裁陳維明

2017-09-20

儘管終端 PC市場持續衰退、智慧型手機規模僅小幅度成長，觀測全球半導體市況，隨著工業應用與車用半導體需求增加，預估 2017 年全球半導體市場仍有長足的成長空間。隨著產業發展的進化，未來半導體的製造環境將是一個更加智慧化的生產環境，而這樣的智慧化製造環境也將催生更多的半導體方案。

研華科技技術長楊瑞祥

2017-09-20

台灣的硬體製造與創新在全球扮演舉足輕重的角色，然而面對來勢洶洶的數位轉型，光有硬實力卻是遠遠不足！看準軟硬整合是全球迎向新經濟時代重要的方向，同時也是台灣再度躋身世界舞台的契機，研華倡議「共創」模式，迎戰IoT產業三波變革。