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研華科技技術長楊瑞祥 (商業周刊)

2017-09-20

台灣的硬體製造與創新在全球扮演舉足輕重的角色，然而面對來勢洶洶的數位轉型，光有硬實力卻是遠遠不足！看準軟硬整合是全球迎向新經濟時代重要的方向，同時也是台灣再度躋身世界舞台的契機，研華倡議「共創」模式，迎戰IoT產業三波變革。