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訪談文章
協同合作打群架 接軌世界創造台灣第一
研華科技技術長 楊瑞祥 (商業周刊)
2017-09-20
台灣的硬體製造與創新在全球扮演舉足輕重的角色,然而面對來勢洶洶的數位轉型,光有硬實力卻是遠遠不足!看準軟硬整合是全球迎向新經濟時代重要的方向,同時也是台灣再度躋身世界舞台的契機,研華倡議「共創」模式,迎戰IoT產業三波變革。
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