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「台灣IDM」概念的最後一哩 大聯大投控LaaS模式桃園起飛
大聯大控股副董事長葉福海 DIGITIMES
2021-02-01
「台灣IDM」概念的最後一哩 大聯大投控LaaS模式桃園起飛
「台灣IDM」概念的最後一哩 大聯大投控LaaS模式桃園起飛
大聯大投控與桃園航空城正式簽訂MOU,台灣IDM最後一哩路的「發貨中心」,將從LaaS模式開始起飛。左起分別為財務長袁興文、董事長黃偉祥、副董葉福海,及董事林再林。符世旻攝

前言:

2020年疫情爆發以降,台灣半導體群聚效應備受全球關注,晶圓代工龍頭台積電、封測代工龍頭日月光投控、IC設計龍頭聯發科等一線大廠,儼然已經構連成半導體界的第一島鏈,然而,物流、發貨中心的「最後一哩路」,以往常常被香港、新加坡、馬來西亞掌握,IC通路龍頭大聯大投控則可望憑藉「LaaS」數位轉型平台新模式,配合桃園航空城的發展計畫,補上這塊關鍵缺口。

DIGITIMES再次專訪操刀大聯大投控數位轉型的前任執行長、現任副董事長葉福海,暢談從「護國神山」到「護國群山」的戰略思維,在後疫情時代,持續鞏固台灣半導體產業鏈的領航能力。以下為葉福海口述,記者何致中整理之訪談。

台灣半導體鏈護國群山 僅缺「最後一哩」

以美系IC設計幾大龍頭的發貨、測試據點來看,如高通(Qualcomm)以新加坡為大宗,NVIDIA以香港為測試Hub,博通(Broadcom)則以馬來西亞等地為主。事實上,台灣半導體製造鏈的強大,除了手握台系一流的設計公司如聯發科、瑞昱、鈺太、立積等手機系統單晶片(SoC)、RF晶片、Wi-Fi前端模組、微機電(MEMS)麥克風設計業者訂單外,美國、中國許多大型晶片商、甚至挖礦機大廠所需特用晶片(ASIC)的半導體製造,都找上晶圓代工的台積、聯電、委外封測(OSAT)的日月光投控、載板廠欣興等供應商。

其中,最高階的如蘋果AP、高效運算(HPC)晶片,台積電可以從晶圓代工到先進封測一條龍服務,其餘大宗更是由日月光投控等委外封測龍頭吃下後段訂單,台灣半導體供應鏈從設計、製造、封測出來的成品,提供給全世界客戶解決方案。

然而,事實上,晶片成品的「發貨中心」並不在台灣,也就是所謂的「最後一哩」(last mile),以往大聯大投控的智慧倉儲從1.0、2.0,持續轉型邁進,現在更要把「物流即服務」(LaaS)模式,也就是智慧倉儲3.0,進一步落實在桃園航空城。

我認為,如果把這個最大的發貨中心在桃園佈建,成為全球發貨中心的角色,納入「倉儲代工」模式的台灣整體半導體供應鏈,就完整了,這甚至可以說是「台灣IDM」概念(IDM:整合元件廠)。

大聯大投控LaaS模式的三大階段

事實上,這也就是「大聯大投控與桃園航空城投資合作備忘錄」的最長遠終極目標。過去三十年來,半導體生態鏈已經成形,此次跟桃園市政府簽訂MOU,為了就是力拚台灣成為半導體產業重要的物流中心。

以時間表來看,當然還是必須配合市府時程與法規,我們估計,或許最快2021年上半完成招標,今年下半取得土地所有權,與此同時,建物的建置設計可以開始進行,至少另外需要2年時間做出整體規畫設計,最快2024年有機會展開實際營運。

這個「last mile」有三階段,第一階段,先作為大聯大投控在台灣的發貨中心。第二階段的中期目標,建立能夠直接把貨交到客戶生產車間去的LaaS模式,整合各種新興技術如區塊鏈技術等,協助台灣電子業節省成本、並且強化對於節能減碳的幫助,這當中也希望同業一起加入。

第三階段,就是「半導體物流中心」的終極目標。希望政府政策可以一同配合,循著台積電「護國神山」的模式,打造台灣半導體IDM概念的最後一哩路。

若在桃園航空城建立起物流中心,將會是最智慧化、也最大的智能倉儲,人力使用率將降到最低,不需要貼貨品標籤、也不需要重新包裝。技術上也很有挑戰,我們已經先行初步建置文件認證/管理中心,導入了區塊鏈加密技術,今年6月底可望完成。

事實上,建置於桃園航空城的智慧倉儲部分,也確實需要不斐的投資。但若仔細思考,比如說因為斷鏈或是中美貿易戰造成大家前往越南或印度設廠,要怎麼服務客戶呢?

也因此,大聯大投控已經先從香港倉「練功」,完成了智能倉儲1.0,華南倉服務中國客戶,具有區域性功能,為2.0,落腳桃園的台灣倉,將是智能倉儲3.0版本,為最重要、最全面的智能倉儲,一旦練功完畢,未來各地也會持續建構2.2、2.3版本的智能倉儲,進一步更為完善我所提出的LaaS模式。

事實上,以新加坡為例,當地業者的半導體相關倉儲服務管理,以傳統方式進行,也僅有兩個倉,沒有加值服務,投資成本也更為高昂,香港也有類似的問題。其實許多客戶都知道這些難處,但並沒有更好的解決方案,比如從晶片封測完從日月光高雄廠發派,客戶還必須負擔運費,若建置在桃園,可以節省時間、人力成本,其實也更貼近日月光中壢廠。

沒有一步登天 只有十年磨一劍

2020年以降,疫情、斷鏈等影響,使得台積電「護國神山」的角色更為具體與明確,但回過頭來,台灣半導體製造、封測在業界執牛耳,為何都還是只能海外發貨呢?

這個問題也開始有人關心了,包括政府、業界都提出了反應,事實上,全球一線晶片大廠包括超微(AMD)、高通、博通都睜大眼睛在觀察,如果政府有推動作用,這個「台灣IDM」概念,更容易逐夢踏實。

平心而論,半導體物流中心一事,我們急、客戶也急,但是很多事情沒法一步登天,如同台積電花了30年才走到現今的地位。而桃園航空城攜手智慧倉儲的概念,如果有政府的帶頭推動,其實象徵意義已經截然不同。

我相信,過往一定曾有類似的概念研究進行,但現今桃園航空城終於成為具體的未來發展計畫,配合各種技術、策略、法規、流程的到位,2024、2025年可以開始提供智能倉儲3.0的服務,並非不可能的任務。

如光是取得用地的流程要1年多,也要經過地方政府、甚至中央的行政院等層層關卡。智能倉儲建置完,也需要磨練,也如同我先前所一再提及,這些布局都不是等需要的時候才來進行,必須率先看到「下一個10年、20年、30年」的趨勢,大聯大投控領頭先做,練完功之後可以幫助客戶、同業。

這個過程一定是先走小眾市場,找尋到目標客戶,慢慢磨練到一定程度,等到客戶真正迫切需求竄出,通常已經是客戶迫不得已了。以往科技還不夠到位,但現今在區塊鏈、資安技術的成熟態勢下,我們只要善用科技,就可以達到區域供應鏈最重要的「規模經濟」關鍵。

LaaS模式Early Entry Value的價值所在

以大聯大的服務客戶範疇來看,如果以近期的現實產業狀況分析,中國因為政治/貿易戰因素造成產業鏈外移,若要在越南蓋300座傳統、未經過智能化的倉庫,僅採取人工方式,10年後這個模式也不會改變,頂多就是再從越南外移到柬埔寨,或是北非等地,移動成本也仍是要考量的部分。

我認為,LaaS模式過去完全沒人做過,大聯大投控至少有1萬個客戶,只要找到其中5~10家客戶願意開始投入,越來越把新模式經營地更成功,就會有100、200、300家客戶繼續加入,未來會進行LaaS服務的業者,也不會只有大聯大,大聯大投控更在這個新興領域最早投注心力,也更不畏懼對手的競爭。


★原文出處:《DIGITIMES》報導 何致中  

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